2025电子半导体产业创新发展大会

暨国际电子电路（大湾区）展览会CPCA Show Plus

展会

时间：2025年10月28日-30日

地点：深圳国际

会展

中心（宝安馆）

主办单位：中国电子电路行业协会

展会规模：40,000平米，390展商

观众数量：45000国内外专 业观众

关于CPCA Show Plus：
CPCA Show Plus的启航，旨在打造面向中国及全球电子电路及半导体行业的技术驱动型盛会。集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷载板、电子电路供应链、智能制造等领域最新的产品及科技成果。展会拓展了产业边界，深度探索电子电路产业在新能源、汽车电子、航空航天、消费电子等领域的最新应用，助力产业链的延伸和升级。通过“会展X”的持续创新模式，激活产业创新力，推动整个产业链的升级发展。在中国深圳会展中心，来自世界各地的参展商和观众汇聚一堂，共同见证前沿科技的诞生与应用。展厅内，先进的设备和创新的产品琳琅满目，从微小的芯片到巨大的电路板，无不彰显着科技的力量。展会期间，还举办了多场高水平的技术论坛和研讨会，行 业专 家们分享最新的研究成果和技术趋势，激发了无数创新灵感。为中国乃至全球电子电路及半导体行业的发展“精 准把脉”，亦能为全球的行业同仁们打造便捷高效的高端交易平台。

IC设计/芯片与应用

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

IC制造

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

进封装

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

半导体设备

晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

合物半导体及功率器件

化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

半导体材料

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

AI算力

AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；