2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会

展会时间：2025年10月28日—30日

展会地点：国家会展中心（深圳）

主办单位：中国电子电路行业协会

展品范围

印制电路板：印制电路板制造，包括高密度互连（HDI）板、柔性电路板（FPC）、多层板（MLB）等，涵盖从设计、材料选择到精密制造的全流程技术与设备。

半导体、封装基板及陶瓷基板：半导体、封装基板及陶瓷基板制造，涉及先进封装技术、高性能陶瓷材料、微电子机械系统（MEMS）等前沿领域。

电子组装及元器件：电子组装设备、原物料、电子制造及制造服务、电子元器件及应用，包括自动化装配线、焊接设备、导电胶、连接器、传感器等，展示从原材料到成品的完整产业链。

电子电路供应链：设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备材料，涵盖高精度测试仪器、环保型电子化学品、高性能封装材料等，确保电子产品的高质量和可靠性。

未来工厂及智能制造：智能工厂解决方案、智能制造材料、智能制造服务及创新技术、工业互联网，展示机器人自动化生产线、物联网（IoT）集成系统、大数据分析平台等，推动制造业向智能化转型。

可持续发展：环保、水处理、洁净室技术及设备、ESG评估机构、投资机构，包括绿色制造工艺、废水处理系统、高效空气净化设备等，促进产业的可持续发展和环境友好。

其他：媒体、行业商协会、学术研究机构、咨询服务机构，提供最新的行业资讯、专 业咨询服务、科研成果展示等，助力企业创新发展。

特别展区

1.PCB制造展区（百 强特别展区），集中展示全 球领 先的PCB制造商及其最 新技 术和产品，彰显行业顶 尖水平。

2.半导体、封装基板及陶瓷基板展区，汇集顶 尖半导体企业和材料供应商，展示最前沿的技术和创新产品。

3.电子组装及元器件展区，汇聚各类电子组装设备和元器件供应商，展示最先进的制造工艺和高品质产品。

4.AI+材料&应用展区，聚焦人工智能在材料科学中的应用，展示AI驱动的新材料研发和智能生产解决方案。

5.未来工厂及智能制造展区，展示智能工厂的最 新 技 术和解决方案，推动制造业向数字化、智能化方向发展。

6.可持续发展展区，展示环保技术和可持续发展方案，推动产业向绿色、低碳方向转型。